多个集成电路项目签约落户无锡

中国江苏网报道，5月11日，第二届无锡太湖创“芯”峰会暨2019无锡台湾集成电路设计产业交流论坛召开。

多个集成电路及相关产业项目集中签约落户无锡，包括中曦微显示芯片项目、边缘微电子项目、矽杰微电子项目、中电科（无锡）IC产业基金项目等，同时，“国家集成电路设计无锡产业化基地”隆重挂牌。

无锡是中国集成电路产业重镇，数据显示，2018年无锡集成电路产业规模达1112.46亿元，仅次于上海，排名全国第二。设计业、晶圆制造与封测业，则分别排名全国第五、全国第三与全国第一。

据无锡市工信局副局长左保春介绍，经过专家研讨与调研，无锡集成电路产业结构上设计、制造与封测的比例大概是1：2：4，对比国家通用的比较合理的3：4：3的标准，无锡集成电路在结构调整上还有很大空间。

左保春表示，下一步无锡将把科技成果在平台上进行转化和推广，完善上下游产业链。

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