华虹半导体Q1业绩超预期，300mm晶圆项目即将试生产

5月9日，华虹半导体公布截至2019年3月31日的第一季度主要财务指标（未经审核）。

第一季度，华虹半导体销售收入2.208亿美元，同比增长5.1%；

毛利率32.2%，同比上升0.1个百分点；

期内溢利4,660万美元，同比上升15.9%；

净资产收益率（年化）8.8%。

华虹半导体预计，2019年第二季度销售收入约2.30亿美元左右，同比持平，环比增长4.2%；毛利率约30%左右。

华虹半导体新任总裁兼执行董事唐均君对第一季度业绩表示，在半导体市场整体增速趋缓的情况下，我们又一次取得了超出预期的业绩，体现出我们在差异化策略、调整有效需求战略上的实力和质量。

对于目前的经济形势，唐均君表示公司仍然保持乐观，并指出已经看到了一些技术平台复苏的迹象，尤其是MCU和分立器件平台。因此，唐均君上任后就指示团队加速200mm晶圆厂产能的扩充和升级，以确保华虹半导体能在市场回暖的第一时间满足产能需求。

300mm晶圆项目正处于关键阶段，预计将在6月末完成厂房和洁净室的建设，在第二季度开始搬入设备，并在第四季度开始试生产300mm晶圆。

图片声明：封面图片来源于正版图片库，拍信网。

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