查看原文
其他

宝德发布国产X86处理器“暴芯”,目标年销量150万片!

芯智讯 2023-08-01
5月6日,宝德计算机系统股份有限公司(以下简称“宝德”)举办了数字中国“芯”创想——宝德Powerstar(暴芯)芯片发布会,正式发布了基于x86架构的宝德Powerstar(暴芯)芯片。
据介绍,宝德Powerstar(暴芯)芯片基于x86架构,拥有强劲的性能和成熟的生态体系,是宝德在自主创新道路上迈出的坚实一步,更是打造国产整机产业链的关键一环,致力于为中国计算产业发展做出更大的贡献。

根据官方公布的图片来看,暴芯处理器型号为“PL PSTAR P3-01105”,频率为3.7GHz,但未公布更多具体规格资料。

不过暴芯处理器的外观和Intel LGA1200封装的10代酷睿完全一致,结合编号、频率看应该就是i3-10105的复刻版:14nm,4核心8线程,主频3.7-4.4GHz,三级缓存6MB,核心UHD 630,热设计功耗65W。

宝德副总裁、宝通总经理何丽展示第一代宝德Powerstar(暴芯)芯片
据宝德副总裁、宝通总经理何丽介绍,第一代宝德Powerstar(暴芯)芯片专为日常台式机用户打造,为从主流游戏和创作到生产力的一切提供了惊人的性能。它凭借频率、内核和线程的最佳平衡,先进的调优支持和出色的连接性,有助于增强PC的性能,并为游戏玩家、内容创作者和主流用户带来令人难以置信的体验和生产力,广泛适于政府、教育、能源、工业、金融、医疗、游戏和零售等多行业应用。而且,宝德Powerstar(暴芯)芯片已经拥有完整的产品路标,将继续发挥先天优势和卓越性能,为整机用户带来更多的惊喜体验和商业价值。

暴芯产品总监张伟进演讲


暴芯产品总监张伟进表示,暴芯CPU的优异性能成就了暴芯整机的卓越表现。基于此,宝德发布多形态整机产品,包括台式机、工作站、工控机和瘦客户端等,满足客户多样化需求,并继续致力于电源、内存、SSD、显卡等众多部件产品的宝德化,保证产品性能的前提下确保供应安全。同时,基于宝德全国九大智能生产基地的产能联动和交付优势,及全国31个省市的800+营销服务网点的极速服务优势,贴近用户、使能伙伴,加速价值转化。此外,宝德还提供从CPU、板卡、平台级、整机级等多种合作模式,支持用户按需定制、按需合作,帮助用户聚焦核心业务,快速实现商业成功。

基于宝德Powerstar(暴芯)芯片的PC机PT620P
据介绍,基于暴芯CPU的台式机 PT620P具有极高性能,超越国产CPU整机数倍;其次,该产品随机赠送桌面管理软件,提供额外的增值服务,并支持BIOS离线恢复;再次,高效散热优势突出,机箱整体通透的散热设计保证温度可控,风扇智能调速,智能软件温度调控还兼顾了静音要求,闲时更加安静,保证了高性能需求下释放全部活力;而且它采用服务器级设计方案与选料,整机出厂前进行多项服务器级别要求的测试,保证产品在较为宽松的环境下能够长时间平稳运行,稳定性和可靠性毋庸置疑;此外,它还拥有接口丰富和扩展性强的特性,支持Windows和国产操作系统等多系统自由切换;更惊喜的是,该产品外形小巧,8L小机箱超级节省空间,非常方便摆放

宝德计算(南区)营销副总裁黄文杰演讲
宝德计算(南区)营销副总裁黄文杰指出,宝德Powerstar(暴芯)算力非常适用于教育行业工作负载。他说,随着教育信息化市场规模的扩大和教育数字化、安全性、科研实训融合等政策的鼓励,教育市场空间巨大,经费支出逐年递增。宝德计算愿意发挥自身服务器产品方案优势,携Powerstar(暴芯)算力产品,与众多ISV等合作伙伴一起,重点从智慧教学空间、智慧实训空间、智慧教学平台建设等智慧教室教学领域开展更多的业务拓展,促进教育行业产品迭代更新和应用方案优化,为教育信息化和数字化转型做出更多的贡献。
发布会上,基于第一代宝德Powerstar(暴芯)芯片,宝德计算、子公司和合资公司,充分发挥整机生产和产品力优势,同步亮相了来自广东(2个)、四川、湖南、北京、河北、广西、陕西和江苏九大智能生产基地出产的整机产品,并且进行了宝德Powerstar(暴芯)芯片签约仪式,致力于携手暴芯带来更多优秀算力产品和解决方案。
宝德集团董事长李瑞杰演讲
宝德集团董事长李瑞杰透露:“宝德Powerstar(暴芯)芯片的发布,是宝德助攻国家强芯战略的第一步。数字中国加速进程中,依托‘数字宝德’七大军团的雄厚实力和服务器及半导体领域超过26年的技术积累,宝德Powerstar(暴芯)芯片第一代产品应时而发,年度销售目标150万片。”
编辑:芯智讯-林子   来源:宝德
往期精彩文章

美国半导体产业概况:占据全球48%市场,研发投入占比是中国的2.5倍!

DRAM将进入3D时代?230层堆栈,容量可提升8倍!

开盘大涨15.71%!国内第三大晶圆代工厂登陆科创板,去年净利31.6亿元!

三星、SK海力士“豁免期”将可延长1年

制造成本太高!传台积电美国晶圆厂代工报价将上调30%!

PC芯片业务营收暴跌65%!AMD CEO苏姿丰:已经到底部了!

Q1半导体业务巨亏236亿元!三星存储芯片或将减产25%!

小米对华为一项专利发起无效宣告请求!

韩媒:美国接下来或将打压中国OLED产业

传德国拟限制部分半导体材料对华出口!

若“豁免期”无法延长,SK海力士或将出售未完工的大连晶圆厂

MCU价格战愈演愈烈!国内大厂宁愿两年不盈利,也要确保市场份额?

行业交流、合作请加微信:icsmart01
芯智讯官方交流群:221807116

您可能也对以下帖子感兴趣

文章有问题?点此查看未经处理的缓存