ams’ Multi-Spectral Sensor in the Apple iPhone X

——逆向分析报告

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ams（艾迈斯）为苹果公司提供最先进的多光谱6通道环境光传感器

对于半导体行业来说，智能手机是一个金矿。每款OEM旗舰手机（尤其是苹果公司的iPhone）中的组件都为相关供应商带来巨大的市场机遇，因此这些组件供应商都争相与OEM手机厂商展开合作。多年来，由于苹果公司一直采用ams（艾迈斯）公司的环境光传感器，因此，ams已经成为该领域中的领导厂商。

ams多光谱传感器

据麦姆斯咨询报道，为了纪念iPhone发布十周年，ams为iPhone X智能手机定制开发了一款多光谱传感器，改善了iPhone的环境光感测能力。

该款多光谱传感器位于iPhone X手机正面，主扬声器上方，与接近传感器和前置MEMS麦克风共用柔性电路板。这款定制版传感器的封装长而窄：6 mm x 0.9 mm。

这款传感器的架构使得其能感应很宽的光谱，结合扩散片（diffuser），6通道传感器芯片能感测紫外光、红光、绿光、蓝光、近红外1（NIR1）和近红外2（NIR2）。这使得智能手机可利用该传感器感知环境的相关色温（CCT）水平，进而调整显示颜色和亮度。

ams多光谱传感器拆解分析

本报告详细分析了ams多光谱传感器，从传感器芯片到定制的传感器封装。此外，本报告还给出了器件的成本分析和价格预估。

ams多光谱传感器封装工艺示例

报告目录：

Overview / Introduction

ams Company Profile

Apple iPhone X - Teardown

Physical Analysis
• Physical Analysis Methodology
• Package
- View and dimensions
- Package opening
- Package cross-section: diffuser, windows, substrate
• Sensor Die
- View, dimensions, and markings
- Die process
- Cross-section: substrate, pads, filters
• Physical Data Summary

Manufacturing Process Flow
• Sensor - Die Process
• Sensor - Wafer Fabrication Unit
• Sensor - Filter Process Flow
• Sensor - Filter Wafer Fabrication Unit
• Packaging Process Flow

Cost Analysis
• Cost Analysis Overview
• Main Steps Used in the Economic Analysis
• Yield Hypotheses
• Sensor Die Cost
- Sensor - front-end (FE) cost
- Sensor - filter FE cost
- Back-end - tests and dicing
- Sensor - wafer and die cost
• Component
- Packaging cost
- Packaging cost per process step
- Component cost

Estimated Price Analysis

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